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上海盈科数通微电子有限公司（INNCO）是一家专注于定制化ASIC芯片的综合解决方案提供商，深耕于通信、汽车电子、人工智能、高性能计算及消费电子等多个领域。
公司为客户提供全方位的芯片设计服务，涵盖从芯片架构设计、前端设计到后端设计、流片、量产及技术支持的整个流程。
此外，INNCO还提供丰富的IP库和定制化IP开发服务，以及先进的芯片设计平台解决方案，助力客户加速产品上市进程。
公司核心团队均来自行业领先企业，拥有超过15年的平均从业经验，成功设计并量产了众多复杂SoC芯片，涉及28nm、16nm、12nm、7nm等先进工艺节点。
INNCO已建立起一套完善的设计流程和开发平台，能够为客户提供高效、优质、经济的定制化芯片解决方案，助力客户快速推出差异化产品，抢占市场先机。
INNCO，作为芯片设计领域的先行者，深谙芯片设计的每一个关键环节。
我们提供从规范定义到版图实现的全流程设计服务，将复杂的技术需求转化为高效、可靠的芯片解决方案。
INNCO独有的设计方法学，让我们能够为客户提供从逻辑架构到版图实现的全景设计服务。通过深入的技术分析和精细的设计优化，我们确保每一个设计细节都经过严格的推敲，为客户交付高性能、高可靠性的芯片。
INNCO拥有从先进5nm到成熟的CMOS制程的丰富经验可满足客户多样化的工艺需求。
INNCO的芯片设计流程通过了ISO9001国际质量体系认证，确保产品设计的每个环节都符合严苛的质量标准。
INNCO已成功流片多款基于14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点的芯片。
INNCO与全球多家晶圆厂保持紧密合作，并秉承对晶圆厂中立的原则，为客户提供最优的解决方案。
INNCO构建了一个全方位的芯片设计生态系统，整合先进的EDA工具、丰富的IP资源和创新的设计方法。
INNCO面向人工智能、汽车电子、消费电子、工业控制等多元化应用场景，提供差异化的解决方案。
通过智能化的资源调度和高效的开发流程，帮助客户显著缩短研发周期、降低项目成本，实现快速的市场响应和技术创新。
INNCO依托于国内外知名晶圆代工厂和封测厂的战略合作，为客户提供全链条的芯片量产服务。
从晶圆制造、封装测试，到产品认证和失效分析，构建了一个端到端的精益生产管理体系。
INNCO始终以高标准、高效率的生产服务，为客户的产品质量和市场竞争力提供坚实的技术支撑，确保每一颗芯片都能达到卓越的性能和可靠性标准。
我们致力于推动行业发展，引领技术变革。
在通信行业，基于我们深耕多年的丰富经验，我们提供AI赋能的数字芯片设计服务，通过智能架构优化、自动化布局布线和深度学习驱动的功耗预测等核心技术，帮助客户加速5G/6G基带芯片、网络处理器和基站SoC的开发。我们的解决方案深度整合行业标准要求，在高性能数据通路设计、低延迟互连架构和超大规模数字集成电路等领域实现突破性PPA优化，助力通信设备商缩短50%以上开发周期，打造更具竞争力的下一代通信芯片。
在汽车电子领域，我们基于行业领先的芯片设计经验，提供面向智能驾驶和车规级控制的高性能计算芯片与低功耗MCU设计服务。通过创新的异构计算架构设计、车规级可靠性验证和AI驱动的功耗优化技术，我们助力客户开发符合ASIL-D安全等级的自动驾驶高性能SoC、车控MCU以及智能座舱SoC。我们的解决方案在算力密度提升、实时响应优化和超低功耗设计等方面实现技术突破，帮助汽车电子客户缩短40%以上的产品上市时间，同时确保芯片在全生命周期内满足严苛的车规级可靠性和安全性要求。
在高性能计算领域，我们提供从架构到量产的端到端芯片设计服务，专注于突破传统算力瓶颈。凭借创新的3D互连架构设计、chiplet异构集成技术和超低延迟片上网络方案，我们成功助力客户开发面向AI训练、科学计算和云端加速的下一代HPC芯片。通过独特的功耗-性能协同优化方法和先进的7nm/5nm工艺设计套件，我们的解决方案在超算处理器、数据中心加速卡和边缘AI推理芯片等应用中实现突破性PPA表现，典型项目可实现2-3倍的能效提升和40%以上的性能增益，同时支持客户快速完成从架构定义到流片的完整开发周期。
面向数据中心客户，我们提供高性能、高能效的定制化芯片设计解决方案，助力客户构建下一代算力基础设施。凭借在先进制程工艺和异构计算架构上的深厚积累，我们专注于开发高性能计算加速芯片、智能网卡和存储处理器等关键数据中心芯片。通过创新的chiplet设计方法、高速SerDes接口优化和先进的散热设计技术，我们的解决方案在AI加速、数据加密和高速互连等场景下实现突破性性能表现，典型项目可实现50%以上的能效提升和3倍以上的吞吐量增长。我们成熟的IP组合和开发流程，能够显著缩短客户从架构设计到量产部署的周期，为数据中心运营商提供更具竞争力的差异化芯片解决方案。
我们为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。
从逻辑架构到版图实现的全景设计服务，确保高性能、高可靠性
整合EDA工具、IP资源合创新设计方法，显著缩短研发周期
全链条芯片量产服务，提高芯片制造效率和成功率
需求分析
芯片定义
逻辑设计
原型验证
后端设计
物理验证
制造生产
封装/测试
芯片交付